Amphenol Communications Solutions IDC连接器, 公插, 100p, 1.27mm间距, 10排, SMT安装, 焊接端接, Meg-Array系列
- RS 库存编号:
- 182-2937
- 制造商零件编号:
- 84512-102LF
- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
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- 制造商:
- Amphenol Communications Solutions
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Amphenol Communications Solutions | |
| 触点数目 | 100 | |
| 行数 | 10 | |
| 性别 | 公插 | |
| 节距 | 1.27mm | |
| 安装类型 | SMT | |
| 端接方法 | 焊接 | |
| 额定电流 | 450mA | |
| 触点电镀 | 金 | |
| 系列 | Meg-Array | |
| 最低工作温度 | -40.0°C | |
| 最高工作温度 | 85.0°C | |
| 额定电压 | 200.0 v 交流 | |
| 外壳材料 | LCP | |
| 触点材料 | 铜 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Amphenol Communications Solutions | ||
触点数目 100 | ||
行数 10 | ||
性别 公插 | ||
节距 1.27mm | ||
安装类型 SMT | ||
端接方法 焊接 | ||
额定电流 450mA | ||
触点电镀 金 | ||
系列 Meg-Array | ||
最低工作温度 -40.0°C | ||
最高工作温度 85.0°C | ||
额定电压 200.0 v 交流 | ||
外壳材料 LCP | ||
触点材料 铜 | ||
- COO (Country of Origin):
- US
高密度、高速、离散触点、阵列连接器
灵活的接地分配可优化高速信号完整性
10Gb / 秒的差分对性能与 1% 以下的串扰
4 毫米和 6 毫米堆叠高度记录了每秒 28Gb 的高速性能
在线 S 参数文件和信号完整性性能报告可提高设计准确性和上市时间
1.27 mm x 1.27 mm 网格提供每 cm2 密度 71 个触点、以节省空间
双点、长刮水触点多种尺寸和印刷电路板堆叠高度可提高机械设计灵活性
6 印刷电路板堆叠高度: 4 mm 至 14mm
8 种尺寸: 81 至 528 定位革命性的可信 BGA 互连平台
高密度标准 BGA 附件使用标准 SMT 工艺降低装配成本
BGA 自然表面张力提供自对齐和自调平、可用于多种连接器用途
获得专利的 BGA 触点附件可保护焊球定位
优化的印刷电路板布线增强了电气性能球定位质量和可靠性
经过时间测试的可靠性记录包括 Telcordia GR-1217-core 和 NPS-25298-2 选项
灵活的接地分配可优化高速信号完整性
10Gb / 秒的差分对性能与 1% 以下的串扰
4 毫米和 6 毫米堆叠高度记录了每秒 28Gb 的高速性能
在线 S 参数文件和信号完整性性能报告可提高设计准确性和上市时间
1.27 mm x 1.27 mm 网格提供每 cm2 密度 71 个触点、以节省空间
双点、长刮水触点多种尺寸和印刷电路板堆叠高度可提高机械设计灵活性
6 印刷电路板堆叠高度: 4 mm 至 14mm
8 种尺寸: 81 至 528 定位革命性的可信 BGA 互连平台
高密度标准 BGA 附件使用标准 SMT 工艺降低装配成本
BGA 自然表面张力提供自对齐和自调平、可用于多种连接器用途
获得专利的 BGA 触点附件可保护焊球定位
优化的印刷电路板布线增强了电气性能球定位质量和可靠性
经过时间测试的可靠性记录包括 Telcordia GR-1217-core 和 NPS-25298-2 选项
100 位置 BGA 插头、 0 mm 组件高度、 1.27 mm x 1.27 mm 阵列、无铅
