高密度、高速、离散触点、阵列连接器
灵活的接地分配可优化高速信号完整性
10Gb / 秒的差分对性能与 1% 以下的串扰
4 毫米和 6 毫米堆叠高度记录了每秒 28Gb 的高速性能
在线 S 参数文件和信号完整性性能报告可提高设计准确性和上市时间
1.27 mm x 1.27 mm 网格提供每 cm2 密度 71 个触点、以节省空间
双点、长刮水触点多种尺寸和印刷电路板堆叠高度可提高机械设计灵活性
6 印刷电路板堆叠高度： 4 mm 至 14mm
8 种尺寸： 81 至 528 定位革命性的可信 BGA 互连平台
高密度标准 BGA 附件使用标准 SMT 工艺降低装配成本
BGA 自然表面张力提供自对齐和自调平、可用于多种连接器用途
获得专利的 BGA 触点附件可保护焊球定位
优化的印刷电路板布线增强了电气性能球定位质量和可靠性
经过时间测试的可靠性记录包括 Telcordia GR-1217-core 和 NPS-25298-2 选项

100 位置 BGA 插头、 0 mm 组件高度、 1.27 mm x 1.27 mm 阵列、无铅

单位	每单位
1 - 62	RMB152.15
63 - 124	RMB148.81
125 +	RMB144.35

选择全部	属性	值
	品牌	Amphenol Communications Solutions
	触点数目	100
	行数	10
	性别	母座
	节距	1.27mm
	触点电镀	金
	系列	Meg-Array
	最低工作温度	-65.0°C
	最高工作温度	105.0°C
	触点材料	铜

	选择全部
	品牌 Amphenol Communications Solutions
	触点数目 100
	行数 10
	性别母座
	节距 1.27mm
	触点电镀金
	系列 Meg-Array
	最低工作温度 -65.0°C
	最高工作温度 105.0°C
	触点材料铜

Amphenol Communications Solutions IDC连接器, 母座, 100p, 1.27mm间距, 10排, Meg-Array系列

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。