STMicroelectronics IGBT, Ic 50 A, VCEO 650 V, 3针, D2PAK (TO-263)

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RS 库存编号:
204-9867
制造商零件编号:
STGB30H65DFB2
制造商:
STMicroelectronics
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品牌

STMicroelectronics

最大连续集电极电流

50 A

最大集电极-发射极电压

650 V

最大栅极发射极电压

±20V

晶体管数

1

最大功率耗散

167 W

封装类型

D2PAK (TO-263)

引脚数目

3

COO (Country of Origin):
CN
STMicroelectronics 650 v HB2 系列代表先进 Advanced gate field-stop 结构的演变。由于在低电流值下具有更好的 vce ( sat )行为、以及在降低切换能量方面、 HB2 系列的传导性能得到了优化。

最大接点温度: tj = 175 °c
低 vce ( sat ) = 1.65 v (典型值) @ ic = 30 a
非常快速且软恢复的共封二极管
最小化尾电流
严格的参数分布

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。