STMicroelectronics IGBT, Ic 60 A, VCEO 650 V, 4针, TO-247
- RS 库存编号:
- 206-6065
- 制造商零件编号:
- STGWA30IH65DF
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 | Per Tube* |
|---|---|---|
| 30 - 30 | RMB34.637 | RMB1,039.11 |
| 60 - 90 | RMB33.944 | RMB1,018.32 |
| 120 + | RMB32.925 | RMB987.75 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 206-6065
- 制造商零件编号:
- STGWA30IH65DF
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 最大连续集电极电流 | 60 A | |
| 最大集电极-发射极电压 | 650 V | |
| 最大栅极发射极电压 | ±20V | |
| 晶体管数 | 1 | |
| 最大功率耗散 | 108 W | |
| 封装类型 | TO-247 | |
| 引脚数目 | 4 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
最大连续集电极电流 60 A | ||
最大集电极-发射极电压 650 V | ||
最大栅极发射极电压 ±20V | ||
晶体管数 1 | ||
最大功率耗散 108 W | ||
封装类型 TO-247 | ||
引脚数目 4 | ||
STMicroelectronics 650 v HB2 系列代表先进 Advanced gate field-stop 结构的演变。由于在低电流值下具有更好的 vce ( sat )行为、以及在降低切换能量方面、 HB2 系列的传导性能得到了优化。
设计仅用于软换向
最大接点温度: tj = 175 °c
vce ( sat ) = 1.55 v (典型值) @ ic = 30 a
最小化尾电流
严格的参数分布
低热阻
低压降电压续流联合封装二极管
正 vce ( sat )温度系数
最大接点温度: tj = 175 °c
vce ( sat ) = 1.55 v (典型值) @ ic = 30 a
最小化尾电流
严格的参数分布
低热阻
低压降电压续流联合封装二极管
正 vce ( sat )温度系数
