Infineon 智能功率模块, Ic ±15 A, VCEO 600 V, DIP
- RS 库存编号:
- 248-6660
- 制造商零件编号:
- IM323L6G2XKMA1
- 制造商:
- Infineon
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 248-6660
- 制造商零件编号:
- IM323L6G2XKMA1
- 制造商:
- Infineon
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Infineon | |
| 最大连续集电极电流 | ±15 A | |
| 最大集电极-发射极电压 | 600 V | |
| 最大功率耗散 | 27 瓦 | |
| 封装类型 | DIP | |
| 配置 | 3 相 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Infineon | ||
最大连续集电极电流 ±15 A | ||
最大集电极-发射极电压 600 V | ||
最大功率耗散 27 瓦 | ||
封装类型 DIP | ||
配置 3 相 | ||
Infineon CIPOS Tiny IM323 提供了整合各种电源和控制元件的机会，以提高可靠性，优化 PCB 尺寸和系统成本，它为控制三相交流电机而设计，其封装概念特别适合电源应用，需要良好的热传导和电气隔离，还需要 EMI 保存控制和过载保护，反向导电的 IGBT 与优化的 SOI 栅极驱动器相结合，具有优异的电气性能。
C5SOI 3 相单门驱动器
工作范围 1 至 20 kHz
RCD2 的最大结点温度为 175°C
短路能力最小为 3 微秒
全封装 DIP 32.8 x 18.8 mm
引脚兼容解决方案
工作范围 1 至 20 kHz
RCD2 的最大结点温度为 175°C
短路能力最小为 3 微秒
全封装 DIP 32.8 x 18.8 mm
引脚兼容解决方案