Molex 存储卡 内存卡槽, 母, 按下-按下插拔, 9p, 25 mm间距, 表面安装, 水平 表面安装, 503500系列
- RS 库存编号:
- 665-898
- 制造商零件编号:
- 5035000993
- 制造商:
- Molex
暂时无法供应
抱歉,我们不知道何时会有货
- RS 库存编号:
- 665-898
- 制造商零件编号:
- 5035000993
- 制造商:
- Molex
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Molex | |
| 卡类型 | 存储卡 | |
| 产品类型 | 内存卡槽 | |
| 插拔方法 | 按下-按下 | |
| 性别 | 母 | |
| 触点数目 | 9 | |
| 行数 | 1 | |
| 节距 | 25mm | |
| 方向 | 水平 | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 触点材料 | 铜合金 | |
| 触点电镀 | 金色 | |
| 最低工作温度 | -25°C | |
| 终端类型 | 表面安装 | |
| 外壳材料 | 不锈钢 | |
| 最高工作温度 | 85°C | |
| 标准/认证 | EU RoHS Compliant | |
| 系列 | 503500 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Molex | ||
卡类型 存储卡 | ||
产品类型 内存卡槽 | ||
插拔方法 按下-按下 | ||
性别 母 | ||
触点数目 9 | ||
行数 1 | ||
节距 25mm | ||
方向 水平 | ||
安装类型 表面 | ||
触点材料 铜合金 | ||
触点电镀 金色 | ||
最低工作温度 -25°C | ||
终端类型 表面安装 | ||
外壳材料 不锈钢 | ||
最高工作温度 85°C | ||
标准/认证 EU RoHS Compliant | ||
系列 503500 | ||
- COO (Country of Origin):
- CN
Molex SD卡连接器为各种电子应用提供可靠的安全数据存储和传输解决方案。这款连接器采用2.50mm间距设计,高度仅2.95mm,确保稳定连接,是紧凑型设计的理想选择。其推入推出机制使卡片插拔更轻松,同时通过卡检测和防飞卡等功能增强了耐用性。这款连接器的最大电压为50V,每个触点的电流容量为0.5A,能够满足高性能设备的需求。有源状态标志着它已为现代应用做好准备,这款连接器因此成为内存和SIM卡类别的重要组件。
屏蔽设计可有效抵御干扰,从而提升信号完整性
表面贴装端接方式可简化PCB集成
低卤素材料符合严格的环境法规
能够很好地适配标准SD卡,具有广泛的兼容性
高效包装,采用卷盘压纹胶带,可优化制造流程
相关链接
- Molex SD 内存卡槽, 母插, 按下-按下插拔, 9p, 2.5 mm间距, 表面安装, 直角 推入, 503500系列
- TE Connectivity 纳米SIM 内存卡槽, 公, 按下-按下插拔, 7p, 板安装
- Amphenol ICC SD 内存卡槽, 母插, 按下-按下插拔, 10p, 表面安装, 直向 焊接
- Molex 迷你SIM卡 内存卡槽, 母插, 按下-按下插拔, 6p, 1.27 mm间距, 表面安装, 直向 焊接, 47553系列
- TE Connectivity SIM 内存卡槽, 母插, 按下-按下插拔, 8p, 2.54 mm间距, 表面安装, 直向 焊接
- TE Connectivity SIM 内存卡槽, 公, 按下-按下插拔, 6p, 2.54 mm间距, 表面安装, 直向 焊接
- Molex MicroSD 内存卡槽, 公, 按下-按下插拔, 8p, 1.1 mm间距, 表面安装, 直角 焊接, 503182系列
- Molex MicroSD 内存卡槽, 公, 按下-按下插拔, 8p, 1.1 mm间距, 表面安装, 直角 焊接, 47388系列
