STMicroelectronics , STM32H747XIH6TR STM32H747x 微控制器, ARM Cortex-M7内核, TFBGA, 最大480 MHz, 2MB 闪存
- RS 库存编号:
- 330-319
- 制造商零件编号:
- STM32H747XIH6TR
- 制造商:
- STMicroelectronics
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- RS 库存编号:
- 330-319
- 制造商零件编号:
- STM32H747XIH6TR
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
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产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 系列 | STM32H747x | |
| 产品类型 | 微控制器 | |
| 包装类型 | TFBGA | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 装置核芯 | ARM Cortex-M7 | |
| 数据总线宽度 | 32bit | |
| 程序存储器大小 | 2MB | |
| 最高时钟频率 | 480MHz | |
| 最大电源电压 | 3.6V | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | 85°C | |
| 长度 | 5.3mm | |
| 标准/认证 | ECOPACK2 | |
| 可编程 I/O 数目 | 168 | |
| DAC | 2 x 12 Bit | |
| 宽度 | 9 mm | |
| 高度 | 7mm | |
| 模拟比较器 | 2 | |
| 最低电源电压 | 1.62V | |
| 计时器数目 | 22 | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| 模数转换器 | 2 x 12 Bit | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 指令集结构 | ARM Cortex | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
系列 STM32H747x | ||
产品类型 微控制器 | ||
包装类型 TFBGA | ||
安装类型 表面 | ||
装置核芯 ARM Cortex-M7 | ||
数据总线宽度 32bit | ||
程序存储器大小 2MB | ||
最高时钟频率 480MHz | ||
最大电源电压 3.6V | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 85°C | ||
长度 5.3mm | ||
标准/认证 ECOPACK2 | ||
可编程 I/O 数目 168 | ||
DAC 2 x 12 Bit | ||
宽度 9 mm | ||
高度 7mm | ||
模拟比较器 2 | ||
最低电源电压 1.62V | ||
计时器数目 22 | ||
程序存储器类型 闪存 | ||
模数转换器 2 x 12 Bit | ||
汽车标准 否 | ||
指令集结构 ARM Cortex | ||
意法半导体的器件基于高性能的 Arm Cortex M7 和 Cortex M4 32 位 RISC 内核。Cortex M7 内核的工作频率高达 480 MHz,Cortex-M4 内核的工作频率高达 240 MHz。两个内核都具有浮点运算单元 (FPU),支持 Arm 单精度和双精度(Cortex M7 内核)运算和转换(符合 IEEE 754 标准),包括全套 DSP 指令和内存保护单元 (MPU),以提高应用的安全性。STM32H747xI/G 器件集成了高速嵌入式存储器,包括高达 2 Mbytes 的双组闪存、高达 1 Mbyte 的 RAM(包括 192 Kbytes 的 TCM RAM、高达 864 Kbytes 的用户 SRAM 和 4 Kbytes 的备份 SRAM),以及与 APB 总线、AHB 总线、2x32 位多 AHB 总线矩阵和支持内部和外部存储器访问的多层 AXI 互连相连的各种增强型 I/O 和外设。
POR(上电复位)、PDR(掉电复位)、PVD(可编程电压检测器)和 BOR(断电复位)
嵌入 3.3 V 内部稳压器的专用 USB 电源可为内部 PHY 供电
嵌入式稳压器(LDO)为数字电路供电
高能效 SMPS 降压转换器稳压器可直接为 VCORE 和/或外部电路供电
运行和停止模式下的电压缩放(6 个可配置范围)
备用稳压器 ( 0.9 V)
