Microchip Technology ATSAM单片机, ARM Cortex A5内核, 324针, LFBGA, 最大536MHz, 160 kB 闪存, 128 kB RAM
- RS 库存编号:
- 177-2788
- 制造商零件编号:
- ATSAMA5D31A-CUR
- 制造商:
- Microchip Technology
小计（1 卷，共 500 件）*
¥31,400.00
(不含税)
¥35,480.00
(含税)
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单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
| 500 + | RMB62.80 | RMB31,400.00 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 177-2788
- 制造商零件编号:
- ATSAMA5D31A-CUR
- 制造商:
- Microchip Technology
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Microchip Technology | |
| 系列名称 | ATSAM | |
| 封装类型 | LFBGA | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 引脚数目 | 324 | |
| 装置核芯 | ARM Cortex A5 | |
| 数据总线宽度 | 32 bit, 64 bit | |
| 程序存储器大小 | 160 kB | |
| 最大频率 | 536MHz | |
| 内存大小 | 128 kB | |
| USB通道 | 3 | |
| PWM单元数目 | 1 | |
| SPI通道数目 | 6 | |
| I2C通道数目 | 3 | |
| 典型工作电源电压 | 3.6 V（最大） | |
| USART 通道数量 | 4 | |
| CAN通道数目 | 2 | |
| UART通道数目 | 2 | |
| 以太网通道的最大数量 | 1 | |
| 长度 | 15.05mm | |
| 最低工作温度 | -40 °C | |
| 模数转换器 | 1（12 x 12 位） | |
| 指令集结构 | ARM | |
| 最高工作温度 | +85 °C | |
| 模数转换器单元数目 | 1 | |
| 脉冲宽度调制 | 1（4 x 16 位） | |
| 尺寸 | 15.05 x 15.05 x 1.1mm | |
| 宽度 | 15.05mm | |
| 数据速率 | 192Mbit/s | |
| 高度 | 1.1mm | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| 以太网通道数目 | 1 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Microchip Technology | ||
系列名称 ATSAM | ||
封装类型 LFBGA | ||
安装类型 贴片 | ||
引脚数目 324 | ||
装置核芯 ARM Cortex A5 | ||
数据总线宽度 32 bit, 64 bit | ||
程序存储器大小 160 kB | ||
最大频率 536MHz | ||
内存大小 128 kB | ||
USB通道 3 | ||
PWM单元数目 1 | ||
SPI通道数目 6 | ||
I2C通道数目 3 | ||
典型工作电源电压 3.6 V（最大） | ||
USART 通道数量 4 | ||
CAN通道数目 2 | ||
UART通道数目 2 | ||
以太网通道的最大数量 1 | ||
长度 15.05mm | ||
最低工作温度 -40 °C | ||
模数转换器 1（12 x 12 位） | ||
指令集结构 ARM | ||
最高工作温度 +85 °C | ||
模数转换器单元数目 1 | ||
脉冲宽度调制 1（4 x 16 位） | ||
尺寸 15.05 x 15.05 x 1.1mm | ||
宽度 15.05mm | ||
数据速率 192Mbit/s | ||
高度 1.1mm | ||
程序存储器类型 闪存 | ||
以太网通道数目 1 | ||
- COO (Country of Origin):
- US
The SAMA5D3 series is a high-performance, ultra-low-power ARM Cortex-A5 processor-based MPU. The Cortex-A5 runs up to 536MHz and features a 128KB L2 cache and a floating-point unit. It supports multiple memories, including DDR2 and LPDDR2. It integrates powerful peripherals for connectivity.
Low System Cost and High Value Integration:
10/100 EMAC
0.8mm ball pitch package reduces PCB design complexity
Simple power management scheme
4-layer PCB
Ultra-Low Power Consumption:
Ultra-low-power architecture for extensive battery life
<200uA retention mode with fast wake-up
5uA in backup mode
Application Security:
Hardware encryption engine
Secure boot
Extensive Ecosystem:
Free Linux® and Qt SDK
Complete set of C examples for non-OS users
Low-Cost Development board
Multiple third-party software and hardware partners
10/100 EMAC
0.8mm ball pitch package reduces PCB design complexity
Simple power management scheme
4-layer PCB
Ultra-Low Power Consumption:
Ultra-low-power architecture for extensive battery life
<200uA retention mode with fast wake-up
5uA in backup mode
Application Security:
Hardware encryption engine
Secure boot
Extensive Ecosystem:
Free Linux® and Qt SDK
Complete set of C examples for non-OS users
Low-Cost Development board
Multiple third-party software and hardware partners