STMicroelectronics , STM32WB55VGY6TR STM32WB55xx 微控制器, 100引脚, WLCSP, 最大64 MHz, 1024kB 闪存, 256 kB RAM
- RS 库存编号:
- 233-3090
- 制造商零件编号:
- STM32WB55VGY6TR
- 制造商:
- STMicroelectronics
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单位 | 每单位 |
|---|---|
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- STM32WB55VGY6TR
- 制造商:
- STMicroelectronics
产品技术参数
产品技术参数资料
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产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | STMicroelectronics | |
| 系列 | STM32WB55xx | |
| 产品类型 | 微控制器 | |
| 包装类型 | WLCSP | |
| 安装类型 | 表面 | |
| 引脚数目 | 100 | |
| 数据总线宽度 | 32bit | |
| 程序存储器大小 | 1024kB | |
| 最高时钟频率 | 64MHz | |
| 内存大小 | 256kB | |
| 最大电源电压 | 3.6V | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| 最高工作温度 | 105°C | |
| 模拟比较器 | 2 | |
| 高度 | 0.59mm | |
| 标准/认证 | No | |
| 可编程 I/O 数目 | 72 | |
| 最大功耗 Pd | 558mW | |
| 宽度 | 4.3 mm | |
| 长度 | 4.4mm | |
| 最低电源电压 | 1.71V | |
| 计时器数目 | 7 | |
| 模数转换器 | 1 x 12 Bit | |
| 程序存储器类型 | 闪存 | |
| 汽车标准 | 否 | |
| 指令集结构 | RISC | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 STMicroelectronics | ||
系列 STM32WB55xx | ||
产品类型 微控制器 | ||
包装类型 WLCSP | ||
安装类型 表面 | ||
引脚数目 100 | ||
数据总线宽度 32bit | ||
程序存储器大小 1024kB | ||
最高时钟频率 64MHz | ||
内存大小 256kB | ||
最大电源电压 3.6V | ||
最低工作温度 -40°C | ||
最高工作温度 105°C | ||
模拟比较器 2 | ||
高度 0.59mm | ||
标准/认证 No | ||
可编程 I/O 数目 72 | ||
最大功耗 Pd 558mW | ||
宽度 4.3 mm | ||
长度 4.4mm | ||
最低电源电压 1.71V | ||
计时器数目 7 | ||
模数转换器 1 x 12 Bit | ||
程序存储器类型 闪存 | ||
汽车标准 否 | ||
指令集结构 RISC | ||
超低功率双核 Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0+ 32 MHz 带 1 Mbyte 闪存内存,蓝牙 LE 5.3, 802.15.4, Zigbee, Thread, Matter, USB, LCD, AES-256
STM32WB55xx 和 STM32WB35xx 多协议无线和超低功率设备嵌入了强大的超低功率无线电,符合 Bluetooth® 低能量 SIG 规格 5.4 和 IEEE 802.15.4-2011。它们包含专用 Arm® Cortex®-M0+,用于执行所有实时低层操作。;这些设备设计为极低功率,基于高性能 Arm® Cortex®-M4 32 位 RISC 芯,工作频率高达 64 MHz。此芯具有单精密浮点装置 (FPU),支持所有 Arm® 单精密数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的 DSP 指令和存储器保护装置 (MPU),可提高应用安全性。;IPCC 提供增强处理器间通信,具有六个双向通道。HSEM提供了用于在两个处理器之间共享共同资源的硬件信号。
这些设备嵌入高速存储器(用于 STM32WB55xx 的闪存高达 1 M 字节,用于 STM32WB35xx 的闪存高达 512 K 字节,用于 STM32WB55xx 的 SRAM 高达 256 K 字节,用于 STM32WB55xx 的 SRAM 高达 96 K 字节),四路 SPI 闪存接口(所有封装均提供)和广泛的增强型输入/输出和外围器件。内存和外围器件之间以及从内存到内存之间的直接数据传输由十四个 DMA 通道支持,DMAMUX 外围器件提供完全灵活的通道映射。这些设备具有几种机制,用于嵌入式闪存和 SRAM:读取保护、写入保护和专有代码读取保护。可将部分存储器固定为 Cortex® -M0+ 专用访问。两个 AES 加密引擎 PKA 和 RNG 允许下层 MAC 和上层加密。客户钥匙存储功能可用于保持钥匙隐藏。
这些设备提供一个快速的 12 位 ADC 和两个超低功率比较器,与高精度参考电压发生器相关。这些设备嵌入了一个低功率 RTC、一个高级 16 位计时器、一个通用 32 位计时器、两个通用 16 位计时器和两个 16 位低功率计时器。此外,多达 18 个电容性感应通道可用于 STM32WB55xx(不在 UFQFPN48 封装上)。STM32WB55xx 还嵌入了集成 LCD 驱动器,高达 8x40 或 4x44,带内部升级转换器。STM32WB55xx 和 STM32WB35xx 还具有标准和高级通信接口,即一个 USART(ISO 7816、IrDA、Modbus 和智能卡模式)、一个低功率 UART(LPUART)、两个 I2C(SMBus/PMBus)、两个 SPI(一个用于 STM32WB35xx)高达 32 MHz、一个串行音频接口 (SAI),带两个通道和三个 PDM、一个 USB 2.0 FS 设备,带嵌入式无晶振荡器,支持 BCD 和 LPM,以及一个 Quad-SPI,带执行即位 (XIP) 功能。STM32WB55xx 和 STM32WB35xx 工作在 -40 至一套全面的节能模式允许设计低功率应用。
这些设备包括独立的电源,用于模拟输入,用于 ADC。;STM32WB55xx 和 STM32WB35xx 集成高效 SMPS 降压转换器,当 VDD 低于 VBORx (x = 1、2、3、4) 电压级别(默认值为 2.0 V)时,具有自动绕行模式功能。它包括独立的电源,用于模拟输入,用于 ADC 和比较器,以及用于 USB 的专用 3.3 V 电源输入。;专用 VBAT 电源允许设备备份 LSE 32.768 kHz 振荡器、RTC 和备份注册器,从而使 STM32WB55xx 和 STM32WB35xx 能够通过类似 CR2032 的电池、Supercap 或小型可充电电池供电这些功能,即使主 VDD 不存在。;STM32WB55xx 提供四个封装,从 48 到 129 引脚。STM32WB35xx 提供一个封装,48 引脚。
所有功能
• 包括 ST 最先进的专利技术
• 无线电
2.4 GHz
射频收发器支持 Bluetooth® 5.4 规格、IEEE 802.15.4-2011 PHY 和 MAC,支持螺纹 1.3 和 Zigbee® 3.0
RX 灵敏度:-96 dBm(1 Mbps 时 Bluetooth® 低能量),-100 dBm (802.15.4)
可编程输出功率高达 +6 dBm,带 1 dB 步骤
集成调节器,可减少 BOM
支持 2 Mbps
支持 GATT 缓存
支持 EATT(增强型 ATT)
支持广告扩展
专用 Arm® 32 位 Cortex® M0+ CPU,用于实时无线电层
精确的 RSSI,用于启用电源控制
适用于需要符合无线电频率法规 ETSI EN 300 328、EN 300 440、FCC CFR47 第 15 部分和 ARIB STD-T66 的系统
支持外部 PA
提供集成无源器件 (IPD) 伴侣芯片,用于优化匹配 解决方案(MLPF-WB-01E3 或 MLPF-WB55-02E3 或 MLPF-WB-02D3)
• 超低功率平台
1.71 至 3.6 V 电源
– 40°C 至 85/105°C 温度范围
13 nA 关闭模式
600 nA 待机模式 + RTC + 32 KB RAM
2.1 μA 停止模式 + RTC + 256 KB RAM
主动模式 MCU: < 射频和 SMPS 打开时 53 μA/MHz
无线电:0 dBm 时 Rx 4.5 mA / Tx 5.2 mA
• 核心:Arm® 32 位 Cortex®-M4 CPU,带 FPU,适应性实时加速器 (ARTTM 加速器),允许从闪存执行 0 待机状态,频率高达 64 MHz,MPU,80 DMIPS 和 DSP 指令
• 性能基准
1.25 DMIPS/MHz(Drystone 2.1)
219.48 CoreMark®(64 MHz 时 3.43 CoreMark/MHz)
• 能源基准
303 ULPMarkTM CP 分数
• 电源和重置管理
高效嵌入式 SMPS 降压转换器,带智能绕行模式
超安全、低功率的BOR(Brownout Reset),可选择五个门槛
超低功率 POR/PDR
可编程电压探测器 (PVD)
VBAT 模式,带 RTC 和备用注册表
• 时钟源
32 MHz 晶振振荡器,带集成调节电容器(无线电和 CPU 时钟)
32 kHz 晶振荡器,用于 RTC (LSE)
内部低功率 32 kHz(±5%) RC(LSI1)
内部低功率 32 kHz(稳定 ±500 ppm) RC(LSI2)
内部多速 100 kHz 至 48 MHz 振荡器,由 LSE 自动调节(优于 ±0.25% 的精确度)
高速内部 16 MHz 工厂调整 RC (±1%)
2 个 PLL,用于系统时钟、USB、SAI、ADC
• 存储器;高达 1 MB 的闪存,带有部门保护 (PCROP),防止 R/W 操作,允许无线电堆栈和应用;高达 256 KB 的 SRAM,包括 64 KB,带硬件等级检查;20 个 32 位备份注册表;启动加载器,支持 USART、SPI、I2C 和 USB 接口;OTA (空中) Bluetooth® 低能量和 802.15.4 更新;带 XIP 的 Quad SPI 存储器接口;1 K 字节 (128 个双字) OTP; • 丰富的模拟外围设备(低至 1.62 V);12 位 ADC 4.26 Msps,高达 16 位,带硬件过采样,200 μA/Msps;2 个超低功率比较器;精确的 2.5 V 或 2.048 V 参考电压缓冲输出; • 系统外围设备;处理器间通信控制器 (IPCC),用于与 Bluetooth® 低能量和 802.15.4 通信;用于 CPU 之间资源共享的 HW Semaphore;2 个 DMA 控制器(每个通道 7 个),支持 ADC、SPI、I2C、USART、QSPI、SAI、AES 计时器;1 个 USART(ISO 7816、IrDA、SPI Master、Modbus 和智能卡模式);1 个 LPUART(低功率);2 个 SPI 32 Mbit/s;2 个 I2C(SMBus/PMBus®);1 个 SAI(双通道高质量音频);1 个 USB 2.0 FS 器件,无晶体,BCD 和 LPM;触摸感应控制器,多达 18 个传感器;LCD 8x40,带升级转换器;1 个 16 位
• 安全和 ID;安全固件安装 (SFI),用于 Bluetooth® 低能量和 802.15.4 SW 堆栈;3 个硬件加密 AES 最大 256 位,用于应用、Bluetooth® 低能量和 IEEE802.15.4;客户钥匙存储/管理器服务;HW 公钥授权 (PKA);加密算法:RSA、Diffie-Helman、ECC over GF(p);真随机数发生器 (RNG);部门保护,防止 R/W 操作 (PCROP);CRC 计算装置;死亡信息: 96 位唯一 ID;IEEE 64 位唯一 ID,可衍生 802.15.4 64 位和 Bluetooth® 低能量 48 位 EUI;• 多达 72 个快速输入/输出,其中 70 个具有 5 V 耐受性;• 开发支持;串行电线调试 (SWD),用于应用程序处理器的 JTAG;应用交叉触发器,带输入/输出;嵌入式 Trace MacrocellTM,用于应用;• 符合 ECOPACK2 标准的封装