Infineon XMC7200单片机, ARM Cortex M7内核, 176针, TQFP, 最大350MHz, 1024 KB SRAM, 32 kB RAM

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RS 库存编号:
260-1110
制造商零件编号:
XMC7200D-F176K8384AA
制造商:
Infineon
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品牌

Infineon

系列名称

XMC7200

封装类型

TQFP

安装类型

贴片

引脚数目

176

装置核芯

ARM Cortex M7

数据总线宽度

32Bit

程序存储器大小

1024 KB

最大频率

350MHz

内存大小

32 kB

程序存储器类型

SRAM

英飞凌微控制器,1024 KB 程序存储器大小,350 MHz 最高频率 - XMC7200D-F176K8384AA


英飞凌的这款高性能 MOSFET 专为各种电源管理应用而设计。它采用 TO-220 封装,性能稳定,最大连续漏极电流为 50A,最大漏极-源极电压为 30V。这款 MOSFET 具有低导通电阻和高功率耗散能力,可确保在要求苛刻的电气系统中实现最佳效率。

特点和优势


• 低漏极-源极电阻(7.8 mΩ)可减少功率损耗并提高运行效率
• 68W 的最大功率耗散可确保在高负荷条件下可靠运行
• 栅极阈值电压范围宽(1V 至 2.2V),可针对不同电压水平进行灵活控制
• 热稳定性高,最高工作温度可达 +175°C
• 增强模式设计可实现高效开关和精确电流控制
• 强大的栅极-源极电压容差(-20V 至 +20V)可确保提供过压保护
• 单晶体管配置非常适合空间受限的设计

应用


• 适用于 DC/DC 转换器和电源
• 用于同步整流,提高变流器效率
• 工业自动化系统中电机控制的理想之选
• 用于电动汽车电池管理系统
• 适用于可再生能源系统和消费电子产品

低漏极-源极电阻 (RDS(on)) 的优势是什么?


低 RDS(on)最大限度地减少了传导损耗和发热,提高了电源管理系统的整体效率,确保更多能量转化为有用功,而不是以热量形式散失。

MOSFET 如何处理高功率耗散?


该设备的最大功率耗散额定值为 68W,可在运行过程中控制大量热量,即使在苛刻的条件下也能保持稳定。

栅极阈值电压范围有何意义?


较宽的栅极阈值电压范围(1V 至 2.2V)为电路设计提供了灵活性,使 MOSFET 能够在各种控制电压下高效工作,适合需要精确电压管理的不同应用。

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。