TDK X5R贴片MLCC, 4.7μF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+85°C, 2 x 1.25 x 1.25mm, CGA系列

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RS 库存编号:
108-4051
制造商零件编号:
CGA4J3X5R1H475K125AB
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

4.7µF

电压

50V 直流

封装/外壳

0805 (2012M)

安装类型

贴片

电介质

X5R

容差

±10%

尺寸

2 x 1.25 x 1.25mm

长度

2mm

深度

1.25mm

高度

1.25mm

系列

CGA

最低工作温度

-55°C

最高工作温度

+85°C

端子类型

表面安装

TDK CGA 汽车 0805,X5R、X7R 和 Y5V 电介质


TDK 的 CGA 系列多层陶瓷电容器 (MLCC) 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术,该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成,提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR,确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层陶瓷电容器还具有低 ESL 和出色的频率特性。

特点和优势:


出色的耐热性

更高的机械强度

卓越的可靠性

熟练的制造工艺,保证性能

提供一系列电介质

适用于高精度自动安装

低杂散电容

应用:


这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。



0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。