TDK X7S贴片MLCC, 22μF, 2220 (5750M), 100V 直流, ±20%容差, 最高+125°C, 6 x 5 x 5mm, CKG系列

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RS 库存编号:
111-0150
制造商零件编号:
CKG57NX7S2A226M500JJ
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

22µF

电压

100V 直流

封装/外壳

2220 (5750M)

安装类型

贴片

电介质

X7S

容差

±20%

尺寸

6 x 5 x 5mm

长度

6mm

深度

5mm

高度

5mm

系列

CKG

最低工作温度

-55°C

最高工作温度

+125°C

端子类型

表面安装

COO (Country of Origin):
JP

TDK MLCC CKG MEGACAP 型 2220 系列


CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的电容,无需更改电容器体积

特点和优势:


与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL
可吸热和耐机械应力
提高的振动性能

应用:


平滑电路;直流-直流转换器;LED、HID 应用;可变温度应用和压电效应对抗应用

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。