TDK X7T贴片MLCC, 2.2μF, 1812 (4532M), 250V 直流, ±20%容差, 最高+125°C, 5 x 3.5 x 5mm, CKG系列

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RS 库存编号:
111-0156
制造商零件编号:
CKG45NX7T2E225M500JH
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

2.2µF

电压

250V 直流

封装/外壳

1812 (4532M)

安装类型

贴片

电介质

X7T

容差

±20%

尺寸

5 x 3.5 x 5mm

长度

5mm

深度

3.5mm

高度

5mm

系列

CKG

最高工作温度

+125°C

端子类型

表面安装

最低工作温度

-55°C

COO (Country of Origin):
JP

TDK MLCC CKG MEGACAP 型 1812 系列


CKG 系列 MEGACAP 型采用双堆叠结构,可实现现有产品两倍的电容,无需更改电容器体积

与 Al 电容器相比,具有较低的 ESR 和 ESL
可吸热和耐机械应力
提高的振动性能

应用包括:平滑电路、直流-直流转换器、LED、HID 应用、可变温度应用和压电式效果措施

根据电介质、电压及电容分类。