TDK X5R 多层陶瓷电容器, 22 μF, 0805, 35V 直流 ±20 %容差, 最高85 °C, C系列

TDK C 系列通用多层陶瓷贴片电容器，适用于高频高密度型电源供应器。

通过精密技术实现高电容值，可采用更薄的多层陶瓷介质层

商用级别，适用于包括以下领域的通用应用：

镍阻挡层端接覆盖镀锡层 (NiSn)。应用领域包括移动电话、视频及调谐器设计。COG/NPO 是“温度补偿型”EIA I 类陶瓷材料中最常用的配方；X7R、X5R 配方被称为“温度稳定型”陶瓷，属于 EIA II 类材料；Y5V、Z5U 配方适用于有限温度范围内的通用场景，同属 EIA II 类材料。这些特性使其成为去耦应用的理想选择。