IPDIA 贴片MLCC, 100pF, 0202, ±15%容差, 最高+150°C, 0.5 x 0.5 x 0.25mm, UWSC系列

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RS 库存编号:
132-9077
制造商零件编号:
935.154.521.310
制造商:
IPDIA
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品牌

IPDIA

电容值

100pF

封装/外壳

0202

安装类型

贴片

容差

±15%

尺寸

0.5 x 0.5 x 0.25mm

长度

0.5mm

深度

0.5mm

高度

0.25mm

系列

UWSC

最高工作温度

+150°C

最低工作温度

-55°C

端子类型

表面安装

COO (Country of Origin):
FR

Ipdia UWSC 系列硅电容器


Ipdia UWSC 系列超大可接线硅电容器,适用于光学通信系统,Rosa、Tosa、SONET 和所有其他光电产品。也可用于高速数据系统或产品。该系列设计用于直流去耦和旁通应用。这些硅电容器提供低插入损耗。这些电容器在频率高于 26 GHz 时可提供高抑制性能。UWSC 电容器采用深槽和 MOS 半导体工艺,可满足高低电容要求。

特点


超大频段性能,高达 26 GHz+
相位稳定性
独特的电容值,达 1 nF,采用 0101 格式
超低 ESR 和 ESL
高可靠性(FIT < 0.017 个部件/十亿小时)

应用


跨阻放大器 (TIA)
光电产品/高速数据
收发型光学子组件 (ROSA/TOSA)
同步光学网络 (SONET)
宽带测试设备
宽带微波/毫米波

“UBB 产品线包括 3 个系列:
UBSC/ULSC – 60+GHz 超宽频硅电容器 - 表面安装
UBEC/ULEC – 60+GHz 超宽频嵌入式硅电容器 – 可接线
UWSC - 超大频段电线连接硅电容器 - 可垂直接线”


硅电容器