KYOCERA AVX 贴片MLCC, 10nF, 0805 (2012M), 100V 直流, 最高+125°C, 2.01 x 1.25 x 0.94mm

高电压 FLEXITERM MLC 芯片提供小尺寸、低泄漏解决方案，适合 600 V 至 5000 V 的广泛应用场合。这些电容器具有 10 pF 至 0.047 μF 的电容范围，可在 -55°C 至 +125°C 的广泛工作温度范围内使用。

小尺寸、低泄漏解决方案
可用于 600 V 至 5000 V 的应用场合
10 pF 至 0.047 μF 的电容范围
-55°C 至 +125°C 的工作温度

高频电源转换器中的缓冲器
SMPS 中的共振器
具有低 ESR 的高电压芯片设计

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。