AVX 0805 MLCC 系列

X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料

•多层陶瓷电容器，其温度变化在 -55 ° C 至 +125 ° C 之间 ± 15%
•电容变化是非线性的
• AVX 高电压芯片具有高价值、低泄漏和小尺寸的优点，因此应用包括高频功率转换器中的减震器、 SMPS 中的谐振器和高电压耦合 / 直流阻隔
•这些高电压芯片设计在高频率下表现出低 ESRS
•提供降噪 X5R 版本
• 提供薄型型号

陶瓷电容器具有低的寄生效应和极佳的 EMI 滤波功能。它们可多层配置，在宽温度范围内显示高电容值和各种额定电压。提供多种类型，如 MLCC 片式电容器、引线型电容器、堆叠型电容器以及采用独特几何形状的电容器。

C0G (NP0) 配方显示无老化特性

C0G (NP0) 是最受欢迎的“温度补偿”配方，EIA I 类陶瓷材料。现代 C0G (NP0) 配方中含有钕、钐和其他稀土氧化物。C0G (NP0) 陶瓷提供最稳定的电容器电介质之一。电容随温度的变化关系为 0±30ppm/℃，从 -55℃ 至 +125℃ 小于 ±0.3％ C。与高达 ±2% 的薄膜电容器相比，C0G (NP0) 陶瓷的电容偏移或滞后少于 ±0.05%，可忽略不计。C0G (NP0) 的典型电容随时间的变化小于 ±0.1％，是大多数其他电介质的五分之一。

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

单位	每单位	Per Bag*
100 - 900	RMB0.675	RMB67.50
1000 - 1900	RMB0.664	RMB66.40
2000 +	RMB0.65	RMB65.00

选择全部	属性	值
	品牌	AVX
	电容值	68pF
	电压	200V 直流
	封装/外壳	0805 (2012M)
	安装类型	贴片
	尺寸	2.01 x 1.25 x 0.94mm
	长度	2.01mm
	深度	1.25mm
	高度	0.94mm
	最低工作温度	-55°C
	最高工作温度	+125°C

	选择全部
	品牌 AVX
	电容值 68pF
	电压 200V 直流
	封装/外壳 0805 (2012M)
	安装类型贴片
	尺寸 2.01 x 1.25 x 0.94mm
	长度 2.01mm
	深度 1.25mm
	高度 0.94mm
	最低工作温度 -55°C
	最高工作温度 +125°C

AVX 贴片MLCC, 68pF, 0805 (2012M), 200V 直流, 最高+125°C, 2.01 x 1.25 x 0.94mm

AVX 0805 MLCC 系列

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。