TDK C0G贴片MLCC, 9pF, 0201 (0603M), 50V 直流, ±0.5pF容差, 最高+125°C, 0.6 x 0.3 x 0.3mm, CGA系列
- RS Stock No.:
- 144-7051
- Mfr. Part No.:
- CGA1A2C0G1H090D030BA
- Brand:
- TDK
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|---|---|---|
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| 30000 - 135000 | RMB0.084 | RMB1,260.00 |
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- 144-7051
- Mfr. Part No.:
- CGA1A2C0G1H090D030BA
- Brand:
- TDK
Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 9pF | |
| 电压 | 50V 直流 | |
| 封装/外壳 | 0201 (0603M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | C0G | |
| 容差 | ±0.5pF | |
| 尺寸 | 0.6 x 0.3 x 0.3mm | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 长度 | 0.6mm | |
| 深度 | 0.3mm | |
| 高度 | 0.3mm | |
| 系列 | CGA | |
| 端子类型 | 焊接 | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 抑制类别 | Class I | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 9pF | ||
电压 50V 直流 | ||
封装/外壳 0201 (0603M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 C0G | ||
容差 ±0.5pF | ||
尺寸 0.6 x 0.3 x 0.3mm | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
长度 0.6mm | ||
深度 0.3mm | ||
高度 0.3mm | ||
系列 CGA | ||
端子类型 焊接 | ||
最高工作温度 +125°C | ||
最低工作温度 -55°C | ||
抑制类别 Class I | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
TDK 0201 CGA 系列 AEC-Q200 汽车电容器、 C0G 电介质
TDK 提供的 CGA 系列多层陶瓷电容器 (MLCC) 是非常可靠的产品。利用精密技术,该系列 MLCC 采用多层薄型陶瓷介电层,可实现较高的性能。这些 MLCC 具有低 ESR,可确保低自加热和耐高纹波。CGA 多层陶瓷电容器还具有低 ESL 和出色的频率特性。
特点和优势:
出色的耐热性
更高的机械强度
卓越的可靠性
成熟制造工艺确保性能
提供一系列电介质
适用于高精度自动安装
低杂散电容
应用:
这些 MLCC 符合 AEC-Q200 认证规范,适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑化、传感器模块和引擎控制装置。这些 MLCC 特别适用于汽车电池线路、防锁系统和汽车信息娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。
该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。
0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
