KEMET C0G贴片MLCC, 4.7nF, 0805 (2012M), 100V 直流, ±5%容差, 最高+200°C, 2 x 1.25 x 0.78mm, H - 200°C系列

暂时无法供应
抱歉,我们不知道何时会有货
RS 库存编号:
169-6746
制造商零件编号:
C0805H472J1GACT250
制造商:
KEMET
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

KEMET

电容值

4.7nF

电压

100V 直流

封装/外壳

0805 (2012M)

安装类型

贴片

电介质

C0G

容差

±5%

尺寸

2 x 1.25 x 0.78mm

长度

2mm

深度

1.25mm

高度

0.78mm

系列

H - 200°C

最高工作温度

+200°C

最低工作温度

-55°C

COO (Country of Origin):
MX

KEMET F 系列 FO-CAP


KEMET F 系列高温表面安装 C0G 和 X7R 电介质多层陶瓷电容器 (MLCC) 具有坚固的基底金属电介质系统,可提供相对于电容和箱尺寸来说行业出众的性能,并在极端温度下提供电容稳定性。

无铅,符合 RoHS 和 REACH 标准
极低 ESR 和 ESL
高热稳定性
高波纹电流能力
电容不随施加的额定直流电压变化
电容不随时间衰退
非极性
无光泽镀锡端接

典型应用包括极端环境下去耦、旁通、滤波和瞬态电压抑制,如拧紧孔勘探、航空引擎室和地球物理学探头

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。



0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。