KEMET C0G 表面安装 多层陶瓷电容器, 1 nF, 2225, 2.5 kV dc ±5 %容差, 最高125 °C, X FT-CAP系列

2225 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能，这一系统可有效减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧，端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力的传输，从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。

电介质、电压及电容有序排列。