KEMET C0G贴片MLCC, 22pF, 0805 (2012M), 100V 直流, ±5%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 0.78mm, C系列

表面安装陶瓷片状电容器

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。