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单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
| 15000 - 15000 | RMB0.184 | RMB2,760.00 |
| 30000 - 135000 | RMB0.179 | RMB2,685.00 |
| 150000 + | RMB0.176 | RMB2,640.00 |
* 参考价格
- RS 库存编号:
- 170-0338
- 制造商零件编号:
- CBR02C108B3GAC
- 制造商:
- KEMET
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | KEMET | |
| 封装/外壳 | 0603 | |
| 包装 | 带装和卷装 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 KEMET | ||
封装/外壳 0603 | ||
包装 带装和卷装 | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
Kemet HiQ-CBR 系列
0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。