KEMET C0G贴片MLCC, 0.7pF, 0201 (0603M), 25V 直流, ±0.25pF容差, 最高+125°C, 0.6 x 0.3 x 0.3mm, HiQ-CBR系列
- RS 库存编号:
- 170-0340
- 制造商零件编号:
- CBR02C708C3GAC
- 制造商:
- KEMET
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单位 | 每单位 | 每卷* |
|---|---|---|
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| 30000 - 135000 | RMB0.16 | RMB2,400.00 |
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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 170-0340
- 制造商零件编号:
- CBR02C708C3GAC
- 制造商:
- KEMET
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | KEMET | |
| 电容值 | 0.7pF | |
| 电压 | 25V 直流 | |
| 封装/外壳 | 0201 (0603M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | C0G | |
| 容差 | ±0.25pF | |
| 尺寸 | 0.6 x 0.3 x 0.3mm | |
| 长度 | 0.6mm | |
| 深度 | 0.3mm | |
| 高度 | 0.3mm | |
| 系列 | HiQ-CBR | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 KEMET | ||
电容值 0.7pF | ||
电压 25V 直流 | ||
封装/外壳 0201 (0603M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 C0G | ||
容差 ±0.25pF | ||
尺寸 0.6 x 0.3 x 0.3mm | ||
长度 0.6mm | ||
深度 0.3mm | ||
高度 0.3mm | ||
系列 HiQ-CBR | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
Kemet HiQ-CBR 系列
该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。
0201 系列
镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。