Syfer Technology X7R贴片MLCC, 150nF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 1.3mm, Flexicap系列
- RS 库存编号:
- 170-6540
- 制造商零件编号:
- 0805Y0500154KXT
- 制造商:
- Syfer Technology
不可供应
RS 不再对该产品备货。
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- 170-6540
- 制造商零件编号:
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- 制造商:
- Syfer Technology
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | Syfer Technology | |
| 电容值 | 150nF | |
| 电压 | 50V 直流 | |
| 封装/外壳 | 0805 (2012M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7R | |
| 容差 | ±10% | |
| 尺寸 | 2 x 1.25 x 1.3mm | |
| 长度 | 2mm | |
| 深度 | 1.25mm | |
| 高度 | 1.3mm | |
| 系列 | Flexicap | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 端子类型 | 表面安装 | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 Syfer Technology | ||
电容值 150nF | ||
电压 50V 直流 | ||
封装/外壳 0805 (2012M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7R | ||
容差 ±10% | ||
尺寸 2 x 1.25 x 1.3mm | ||
长度 2mm | ||
深度 1.25mm | ||
高度 1.3mm | ||
系列 Flexicap | ||
最高工作温度 +125°C | ||
最低工作温度 -55°C | ||
端子类型 表面安装 | ||
- COO (Country of Origin):
- GB
Syfer Flexicap 0805
由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™
专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备
FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度
FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂
可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺
0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。