KEMET X7R 通孔 多层陶瓷电容器, 2.2 nF, 100 V dc 径向 ±10 %容差, 最高125 °C, Goldmax 300系列

可享批量折扣

小计(1 袋,共 500 件)*

¥221.50

(不含税)

¥250.50

(含税)

Add to Basket
选择或输入数量
暂时缺货
  • 1,000 件在 2026年3月13日 发货
**需要更多产品?**输入您需要的数量,点击“查看送货日期”,查看库存和送货信息。
单位
每单位
Per Bag*
500 - 2000RMB0.443RMB221.50
2500 +RMB0.399RMB199.50

* 参考价格

RS 库存编号:
173-1633
制造商零件编号:
C315C222K1R5TA
制造商:
KEMET
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

KEMET

产品类型

多层陶瓷电容器

电容值

2.2nF

电压

100 V dc

包装

带装和卷装

安装类型

通孔

电介质

X7R

公差

±10 %

汽车标准

最低工作温度

-55°C

终端类型

径向

系列

Goldmax 300

高度

5.33mm

长度

3.81mm

标准/认证

RoHS, REACH, UL

宽度

3.3 mm

引线间隔

2.54mm

最高工作温度

125°C

抑制类别

I 类

引线直径

0.51mm

COO (Country of Origin):
MX
KEMET 多层陶瓷电容器 (MLCC) 是首选电容解决方案,提供极佳的性能、可靠性和成本优势,适用于电路设计师。

KEMET 的 Goldmax 保护涂层径向引线型陶瓷电容器采用 C0G 电介质,具有 125°C 的最高工作温度。这些设备符合 UL 标准 94V–0 中概述的火焰测试要求。

200 MHz/330 DMIPS、MIPS32 microAptiv 内核

双面板闪存,用于实时更新支持

12 位、18 MSPS、45 通道 ADC 模块

存储器管理单元,实现最佳的嵌入式操作系统执行

microMIPS 模式,实现高达 35% 的代码压缩

CAN、UART、I2C、PMP、EBI、SQI 以及模拟比较器

SPI/I2S 接口,用于音频处理和播放

高速 USB 设备/主机/OTG

10/100 Mbps 以太网 MAC,带 MII 和 RMII 接口

高级内存保护

2MB 闪存(以及额外的 160 KB 启动闪存)

640KB SRAM 存储