Taiyo Yuden B/X5R贴片MLCC, 2.2μF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+85°C, 2 x 1.25 x 1.25mm, M系列

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178-2896
制造商零件编号:
UMK212ABJ225KG-T
制造商:
Taiyo Yuden
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品牌

Taiyo Yuden

电容值

2.2µF

电压

50V 直流

封装/外壳

0805 (2012M)

安装类型

贴片

电介质

B/X5R

容差

±10%

尺寸

2 x 1.25 x 1.25mm

长度

2mm

深度

1.25mm

高度

1.25mm

系列

M

最高工作温度

+85°C

最低工作温度

-55°C

端子类型

焊接

Taiyo Yuden 0805 高值多层陶瓷电容器


Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压,可更加可靠。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理,可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。 与铝电解或钽电容器相比,这些多层陶瓷电容器可保持小外壳尺寸,且提供高额定电压选项。 此系列提供低 ESR 和出色的噪音吸收性能。

产品应用信息


Taiyo Yuden 多层陶瓷电容器适用于一般电子设备,包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备,如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用,带开关电源(次级侧)和输入及输出,用于直流-直流转换器。


0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。