TDK X7R贴片MLCC, 100nF, 0603 (1608M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 1.6 x 0.8 x 0.8mm, CGA系列

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RS 库存编号:
179-4869
制造商零件编号:
CGA3E2X7R1H104K080AE
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

100nF

电压

50V 直流

封装/外壳

0603 (1608M)

安装类型

贴片

电介质

X7R

容差

±10%

尺寸

1.6 x 0.8 x 0.8mm

长度

1.6mm

汽车标准

AEC-Q200

深度

0.8mm

高度

0.8mm

系列

CGA

最低工作温度

-55°C

抑制类别

Class 2

最高工作温度

+125°C

COO (Country of Origin):
JP

TDK 0603 (1608M) MLCC SMD


TDK 0603 (1608M) 表面安装 MLCC 的电容为 NF 。它是一种在端接中包括导电树脂层的产品。软端接系列具有吸收热应力和机械应力的柔性树脂层的更高机械寿命。TDK CGA 系列 MLCC 额定电流为 AEC-Q200 。TDK 中的 CGA 系列 MLCC 采用经过测试和稳定的制造工艺制造,并经过加强的检查,确保更高的可靠性。此电容器可提供高达 50V 的一般电压、高达 630V 的中电压和高达 150 ° C 的工作温度。此外,更薄的陶瓷介电层和多层技术为这些电容器提供了较大的电容。该系列提供标准、柔性(软)和导电环氧端接。CGA 系列用于各种应用,包括汽车动力传动系统和安全设备、智能仪表、电源、传感器模块和更高的可靠性 / 安全性应用。

特点和优势


•具有极佳稳定温度的 C0G 温度特性
•更高的机械寿命
•工作温度范围在 -55 ° C 至 125 ° C 之间
• X8R 型,表示最高温度可达 150 ° C

应用


•电池线路中的故障安全设计
· 防止董事会弯曲陶瓷体裂纹
•通过热冲击防止焊接裂纹
•设备具有很高的跌落概率,例如不带钥匙进入和智能钥匙