TDK X8R贴片MLCC, 2.2μF, 1210 (3225M), 25V 直流, ±10%容差, 最高+150°C, 3.2 x 2.5 x 2mm, CGA系列
- RS Stock No.:
- 179-5026
- Mfr. Part No.:
- CGA6M2X8R1E225K200AD
- Brand:
- TDK
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| 2000 - 3000 | RMB5.611 | RMB5,611.00 |
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- CGA6M2X8R1E225K200AD
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- TDK
Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 2.2µF | |
| 电压 | 25V 直流 | |
| 封装/外壳 | 1210 (3225M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X8R | |
| 容差 | ±10% | |
| 尺寸 | 3.2 x 2.5 x 2mm | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 长度 | 3.2mm | |
| 深度 | 2.5mm | |
| 高度 | 2mm | |
| 系列 | CGA | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | +150°C | |
| 抑制类别 | Class 2 | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 2.2µF | ||
电压 25V 直流 | ||
封装/外壳 1210 (3225M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X8R | ||
容差 ±10% | ||
尺寸 3.2 x 2.5 x 2mm | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
长度 3.2mm | ||
深度 2.5mm | ||
高度 2mm | ||
系列 CGA | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 +150°C | ||
抑制类别 Class 2 | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
特点
钯银铜合金终端，适用于导电胶安装
降低银迁移的风险
使用导电胶时可改善机械和热强度。
设计
应用
传输控制
引擎传感器模块
汽车传动系 ABS
应用需要导电胶安装方法
钯银铜合金终端，适用于导电胶安装
降低银迁移的风险
使用导电胶时可改善机械和热强度。
设计
应用
传输控制
引擎传感器模块
汽车传动系 ABS
应用需要导电胶安装方法