TDK X8R贴片MLCC, 4.7μF, 1210 (3225M), 25V 直流, ±10%容差, 最高+150°C, 3.2 x 2.5 x 2.5mm, CGA系列

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RS 库存编号:
179-5048
制造商零件编号:
CGA6P3X8R1E475K250AB
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

4.7µF

电压

25V 直流

封装/外壳

1210 (3225M)

安装类型

贴片

电介质

X8R

容差

±10%

尺寸

3.2 x 2.5 x 2.5mm

汽车标准

AEC-Q200

长度

3.2mm

深度

2.5mm

高度

2.5mm

系列

CGA

最高工作温度

+150°C

最低工作温度

-55°C

抑制类别

Class 2

COO (Country of Origin):
JP
特点
该系列最高工作温度为 150°C,电容变化率为 ±15%,适用于在高温环境中使用的设备。
极佳的直流偏置特性。
应用
汽车应用(发动机室)
在高温环境中使用的 IGDT、SiC、GaN 外围电路
传感器模块
为其他在高温环境中使用的设备进行过滤和去耦应用

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。