TDK X8R贴片MLCC, 1μF, 1206 (3216M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+150°C, 3.2 x 1.6 x 1.6mm, CGA系列

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RS 库存编号:
179-5447
制造商零件编号:
CGA5L3X8R1H105K160AD
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

1µF

电压

50V 直流

封装/外壳

1206 (3216M)

安装类型

贴片

电介质

X8R

容差

±10%

尺寸

3.2 x 1.6 x 1.6mm

长度

3.2mm

汽车标准

AEC-Q200

深度

1.6mm

高度

1.6mm

系列

CGA

抑制类别

Class 2

最低工作温度

-55°C

最高工作温度

+150°C

COO (Country of Origin):
JP
特点
钯银铜合金终端,适用于导电胶安装
降低银迁移的风险
使用导电胶时可改善机械和热强度。
设计
应用
传输控制
引擎传感器模块
汽车传动系 ABS
应用需要导电胶安装方法

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。