TDK X8R贴片MLCC, 4.7μF, 1210 (3225M), 25V 直流, ±10%容差, 最高+150°C, 3.2 x 2.5 x 2.5mm, CGA系列

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RS 库存编号:
179-5457
制造商零件编号:
CGA6P3X8R1E475K250AD
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

4.7µF

电压

25V 直流

封装/外壳

1210 (3225M)

安装类型

贴片

电介质

X8R

容差

±10%

尺寸

3.2 x 2.5 x 2.5mm

汽车标准

AEC-Q200

长度

3.2mm

深度

2.5mm

高度

2.5mm

系列

CGA

最低工作温度

-55°C

抑制类别

Class 2

最高工作温度

+150°C

COO (Country of Origin):
JP
特点
钯银铜合金终端,适用于导电胶安装
降低银迁移的风险
使用导电胶时可改善机械和热强度。
设计
应用
传输控制
引擎传感器模块
汽车传动系 ABS
应用需要导电胶安装方法

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