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TDK 陶瓷多层片式电容器 CGA 系列是一种表面安装产品，由多层电介质和导电材料交替叠加而成。单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性。此外，与其他电容器相比，简单的结构还赋予产品较低的 ESR 和 ESL，以及更好的频率特性。电容范围高达 47uF，产品系列已扩展至薄膜电容器或电解电容器的领域。

采用单片结构，具有极佳的机械强度和可靠性。
低 ESR、ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于 ESR 低，因此具有低自加热且耐高纹波的特点。
无极性。
应用
汽车电子设备（引擎控制装置、传感器模块和电池线路滤波）
LC 谐振电路 (C0G)。
需要更高可靠性的应用

TDK C0G贴片MLCC, 100nF, 1812 (4532M), 50V 直流, ±5%容差, 最高+125°C, 4.5 x 3.2 x 2mm, CGA系列