TDK X7S贴片MLCC, 4.7μF, 1210 (3225M), 100V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 3.2 x 2.5 x 2mm, C系列
- RS Stock No.:
- 179-5866
- Mfr. Part No.:
- C3225X7S2A475K200AE
- Brand:
- TDK
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Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 4.7µF | |
| 电压 | 100V 直流 | |
| 封装/外壳 | 1210 (3225M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7S | |
| 容差 | ±10% | |
| 尺寸 | 3.2 x 2.5 x 2mm | |
| 长度 | 3.2mm | |
| 深度 | 2.5mm | |
| 高度 | 2mm | |
| 系列 | C | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 抑制等级 | Class 2 | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 4.7µF | ||
电压 100V 直流 | ||
封装/外壳 1210 (3225M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7S | ||
容差 ±10% | ||
尺寸 3.2 x 2.5 x 2mm | ||
长度 3.2mm | ||
深度 2.5mm | ||
高度 2mm | ||
系列 C | ||
最低工作温度 -55°C | ||
抑制等级 Class 2 | ||
最高工作温度 +125°C | ||
- COO (Country of Origin):
- JP
TDK 陶瓷多层片式电容器_软端接_通用级_C 系列在端接中内置导电树脂层。凭借柔性树脂层，软端接系列具有更高的机械耐受性，可吸收热和机械应力。
特点
通过柔性树脂层实现更高的机械耐受性。
X8R 型，最大适用温度高达 150°C。
C0G 具有出色的温度稳定性以及直流偏置特性。
应用
电池线路采用安全失败设计。
防止陶瓷主体在板弯曲时发生破裂。
防止焊料在热冲击下开裂。
该装置非常容易掉落。
通过柔性树脂层实现更高的机械耐受性。
X8R 型，最大适用温度高达 150°C。
C0G 具有出色的温度稳定性以及直流偏置特性。
应用
电池线路采用安全失败设计。
防止陶瓷主体在板弯曲时发生破裂。
防止焊料在热冲击下开裂。
该装置非常容易掉落。