TDK X7R贴片MLCC, 1μF, 0603 (1608M), 35V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 1.6 x 0.8 x 0.8mm, CGA系列

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179-6000
制造商零件编号:
CGA3E1X7R1V105K080AC
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

1µF

电压

35V 直流

封装/外壳

0603 (1608M)

安装类型

贴片

电介质

X7R

容差

±10%

尺寸

1.6 x 0.8 x 0.8mm

汽车标准

AEC-Q200

长度

1.6mm

深度

0.8mm

高度

0.8mm

系列

CGA

最高工作温度

+125°C

最低工作温度

-55°C

抑制类别

Class 2

TDK 0603 (1608M) MLCC SMD


TDK 0603 (1608M) 表面安装 MLCC 的电容为 1 μ F 。这是一种交替放置多层介电材料和导电材料的产品。TDK CGA 系列 MLCC 额定电流为 AEC-Q200 。TDK 中的 CGA 系列 MLCC 采用经过测试和稳定的制造工艺制造,并经过加强的检查,确保更高的可靠性。此电容器可提供高达 50V 的一般电压、高达 630V 的中电压和高达 150 ° C 的工作温度。此外,更薄的陶瓷介电层和多层技术为这些电容器提供了较大的电容。该系列提供标准、柔性(软)和导电环氧端接。CGA 系列用于各种应用,包括汽车动力传动系统和安全设备、智能仪表、电源、传感器模块和更高的可靠性 / 安全性应用。

特点和优势


•由于 ESR 低,因此具有高波纹阻抗
•低自加热
•无极性
•工作温度范围在 -55 ° C 至 125 ° C 之间
• 可靠
•卓越的机械强度
•容差为 ± 10%
•额定电压为 35 VDC

应用


•需要更高可靠性的应用程序
•汽车电子设备(发动机控制单元、传感器模块和电池线平滑)
• LC 共振电路 (C0G)