KEMET U2J 表面安装 多层陶瓷电容器, 1.4 μF, 1812, 50 V dc ±5 %容差, 最高125 °C, C1812C系列

KEMET 的 U2J KONNEKT 表面安装电容器适用于高效率和高密度电源应用。KONNEKT 使用创新型瞬态液相烧结 (TLPS) 材料制成，以打造无铅多芯片解决方案。与 KEMET 的超稳定 U2J 电介质结合使用时， Konnekt 实现了低损耗，低电感封装，能够在数百千赫兹中处理极高的波纹电流。U2J 在电压方面的电容变化可忽略不计，在环境温度方面电容的变化可预测和线性变化也可忽略，并将老化影响降至最低。电容变化限制为 -750 ± 120 ppm / ° C ，从 -55 ° C 到 +125 ° CU2J Konnekt 也可以安装在低损耗方向上，以进一步提高其功率处理能力。低损耗方向降低 ESR （有效串联电阻）和 ESL （有效系列电感），从而提高波纹电流处理能力。