Taiyo Yuden X5R贴片MLCC, 10nF, 0201 (0603M), 25V 直流, ±10%容差, 最高+85°C, 0.6 x 0.3 x 0.3mm, M系列

单片结构提供更高的可靠性。以标准外壳尺寸提供广泛的电容值。使用镍电极材料并进行电镀处理，提高了可焊接性和耐热性特性。还可防止迁移并提高可靠性。低等效串联电阻 (ESR) 提供卓越的噪声吸收特性。

物品汇总 0.01 μF ± 10%，25V，X5R/B，0201/0603
寿命周期阶段批量生产
标准包装数量（最少）胶带纸 15000 件
应用
通信设备（移动电话、无线应用等）
通用数字电路
电源旁路电容器：液晶模块、液晶驱动电压线路、LSI、IC、转换器（适用于输入和输出）
平滑电容器：直流-直流转换器（适用于输入和输出）、开关电源（次级侧）

0201 系列

镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层
应用包括移动电话、视频和调谐器设计
C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料
X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料
Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。