MLCC, M 系列, 10μF, 50V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1210 (3225M)封装

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产品技术参数资料

法例与合规

产品详细信息

软端接类型：导电树脂可防止电容器由于基片应力变形导致的破裂。导电树脂可防止焊点由于温度循环和热冲击导致的破裂。单片结构提供更高的可靠性。以标准外壳尺寸提供广泛的电容值。

物品汇总 10 μF ± 10%，50V，X7R，1210/3225
寿命周期阶段批量生产
标准包装数量（最少）压纹胶带 1000 件
应用
用于汽车（车身与底盘、信息娱乐系统）/工业应用
控制电路（汽车前大灯等）
平滑电容器（用于汽车的蓄电池线路，以及工业机器的电源）