TDK PLZT贴片MLCC, 3μF, FA3, 500V 直流, ±20%容差, 最高+150°C, 7.4 x 9 x 9.1mm, CeraLink FA系列

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RS 库存编号:
188-0286
制造商零件编号:
B58035U5305M052
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

3µF

电压

500V 直流

封装/外壳

FA3

安装类型

贴片

电介质

PLZT

容差

±20%

尺寸

7.4 x 9 x 9.1mm

汽车标准

AEC-Q200

长度

7.4mm

深度

9mm

高度

9.1mm

系列

CeraLink FA

最高工作温度

+150°C

最低工作温度

-40°C

端子类型

焊接

COO (Country of Origin):
IN
高纹波电流能力
高温稳定性
低等效串联电感 (ESL)
低等效串行电阻 (ESR)
低功耗
低介电吸收
针对高达数兆赫的高频率进行了优化
通过直流偏压增加电容至工作电压
高电容密度
高温下介质损耗最小

仅适用于回流焊接
应用
电源转换器和逆变器
用于电力转换器和逆变器的直流链路/缓冲电容器

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。