TDK 陶瓷贴片MLCC, 3μF, FA3, 500V 直流, ±20%容差, 最高+150°C, 7.4 x 9 x 9.1mm, FA系列
- RS Stock No.:
- 188-0329P
- Mfr. Part No.:
- B58035U5305M052
- Brand:
- TDK
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- TDK
Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 3µF | |
| 电压 | 500V 直流 | |
| 封装/外壳 | FA3 | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | 陶瓷 | |
| 容差 | ±20% | |
| 尺寸 | 7.4 x 9 x 9.1mm | |
| 长度 | 7.4mm | |
| 汽车标准 | AEC-Q200 | |
| 深度 | 9mm | |
| 高度 | 9.1mm | |
| 系列 | FA | |
| 端子类型 | 标准 | |
| 最高工作温度 | +150°C | |
| 最低工作温度 | -40°C | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 3µF | ||
电压 500V 直流 | ||
封装/外壳 FA3 | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 陶瓷 | ||
容差 ±20% | ||
尺寸 7.4 x 9 x 9.1mm | ||
长度 7.4mm | ||
汽车标准 AEC-Q200 | ||
深度 9mm | ||
高度 9.1mm | ||
系列 FA | ||
端子类型 标准 | ||
最高工作温度 +150°C | ||
最低工作温度 -40°C | ||
高纹波电流能力
高温稳定性
低等效串联电感 (ESL)
低等效串行电阻 (ESR)
低功耗
低介电吸收
针对高达数兆赫的高频率进行了优化
通过直流偏压增加电容至工作电压
高电容密度
高温下介质损耗最小
仅适用于回流焊接
应用
电源转换器和逆变器
用于电力转换器和逆变器的直流链路/缓冲电容器
高温稳定性
低等效串联电感 (ESL)
低等效串行电阻 (ESR)
低功耗
低介电吸收
针对高达数兆赫的高频率进行了优化
通过直流偏压增加电容至工作电压
高电容密度
高温下介质损耗最小
仅适用于回流焊接
应用
电源转换器和逆变器
用于电力转换器和逆变器的直流链路/缓冲电容器