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选择全部	属性	值
	品牌	Wurth Elektronik
	电容值	1 nF
	电压	25 V dc
	封装/外壳	0805 (2012M)
	安装类型	贴片
	电介质	NP0
	容差	±5 %
	尺寸	2 x 1.25 x 0.8 mm
	长度	2 mm
	深度	1.25 mm
	高度	0.8 mm
	系列	WCAP-CSGP
	抑制类别	Class I
	端子类型	焊接
	最低工作温度	-55 °C
	最高工作温度	+125 °C

	选择全部
	品牌 Wurth Elektronik
	电容值 1 nF
	电压 25 V dc
	封装/外壳 0805 (2012M)
	安装类型贴片
	电介质 NP0
	容差 ±5 %
	尺寸 2 x 1.25 x 0.8 mm
	长度 2 mm
	深度 1.25 mm
	高度 0.8 mm
	系列 WCAP-CSGP
	抑制类别 Class I
	端子类型焊接
	最低工作温度 -55 °C
	最高工作温度 +125 °C

COO (Country of Origin):: TW

高性能陶瓷
高电气精密和稳定性陶瓷、特别适用于 NP0
最小老化、尤其是 NP0
安装类型： smt 芯片
陶瓷： NP0 （ i 类）、 X5R （ ii 类）、 X7R （ ii 类）
电容‒： 1 μF 47 μ h
温度系数：
±30 ppm/°c 、 ±0.54 % 、用于 NP0
±和 X5R 为 X7R 15 %
电压范围（ ur ）： 6.3 ‒ 100 v （直流）
工作温度：
-55 °c 至 +125 °c 、适用于 NP0 和 X7R
-55 °c 至 +85 °c 、适用于 X5R
端接：Cu/Ni/Sn
推荐焊接：回流焊接
≤和 X7R 的波焊（仅适用于厚度 NP0 1.00 mm ）
应用
温度补偿（ NP0 ）
转接头
去耦
旁通
光滑
过滤
谐振电路

Wurth Elektronik NP0贴片MLCC, 1 nF, 0805 (2012M), 25 V dc, ±5 %容差, 最高+125 °C, 2 x 1.25 x 0.8 mm, WCAP-CSGP系列

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。