TDK X7R贴片MLCC, 2.2μF, 0805 (2012M), 35V 直流

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RS 库存编号:
242-7487
制造商零件编号:
CGA4J1X7R1V225K125AE
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

2.2µF

电压

35V 直流

封装/外壳

0805 (2012M)

安装类型

贴片

电介质

X7R

TDK 软端接 CGA 系列是 TDK 多层陶瓷片状电容器的汽车级产品,在 Terminal 电极中包含导电树脂层。树脂层通过消除热冲击和板弯曲造成的应力,保护陶瓷主体免受裂纹的影响。它可用于以下应用,如电池线路故障安全设计,防止陶瓷元件因板弯曲而破裂,防止热冲击造成焊接破裂,移动设备和智能钥匙等设备具有高跌落可能性。

高耐受树脂层造成的机械应力和热冲击
X8R 和 X8L 型可选,其最高温度可达 150 摄氏度
还提供具有出色的 稳定温度和直流偏置特性的 C0G 型
AEC-Q20

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。