TDK X7R贴片MLCC, 3.3μF, 1210 (3225M), 50V 直流
- RS 库存编号:
- 242-7516
- 制造商零件编号:
- CGA6P3X7R1H335K250AB
- 制造商:
- TDK
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- RS 库存编号:
- 242-7516
- 制造商零件编号:
- CGA6P3X7R1H335K250AB
- 制造商:
- TDK
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 3.3µF | |
| 电压 | 50V 直流 | |
| 封装/外壳 | 1210 (3225M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | X7R | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 3.3µF | ||
电压 50V 直流 | ||
封装/外壳 1210 (3225M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 X7R | ||
TDK 通用型 CGA 系列是 TDK 的多层陶瓷片状电容器的汽车级，是表面安装组件，多层电介质和内部电极交替堆叠。单片结构可确保卓越的机械强度和高可靠性。此外，由于结构比其他电容器更简单，因此提供了低 ESR 和低 ESL 等卓越的 频率特性。电容范围高达 100μF μ F ，产品系列已扩展至一系列薄膜电容器和电解电容器。
由于采用单片结构，因此具有卓越的机械强度和高可靠性
卓越的 频率特性，如低 ESR 和低 ESL ，采用简单结构
由于 ESR 低，因此自加热值低且具有高耐波纹性
否
卓越的 频率特性，如低 ESR 和低 ESL ，采用简单结构
由于 ESR 低，因此自加热值低且具有高耐波纹性
否