KEMET X7R贴片MLCC, 100nF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+125°C, 2 x 1.25 x 0.9mm, C系列

表面安装陶瓷片状电容器
超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接

KEMET C0805 C104K5 RACTU 是一个 50V 陶瓷电容器(MLCC)，采用工业标准的 0805 表面安装封装。电容为 0.1 μ F ，容差为 ± 10% 。C0805C104K5 RACTU 采用镀锡接线端子，可确保可靠连接。此 MLCC 由 X7R 介电材料制成，在 -55 ° C 至 +125 ° C 的温度下工作，电容变化为 ± 15% 。
C0805C104K5 RACTU 适合于诸如去耦、旁路、滤波和瞬态电压抑制 (TV) 等应用。

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。