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* 参考价格
- RS 库存编号:
- 271-0971P
- 制造商:
- RS PRO
产品技术参数
产品技术参数资料
法例与合规
产品详细信息
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选择全部 | 属性 | 值 |
|---|---|---|
| 品牌 | RS PRO | |
| 电容值 | 10µF | |
| 电压 | 25V 直流 | |
| 封装/外壳 | 0603 | |
| 电介质 | X5R | |
| 容差 | 20% | |
| 尺寸 | 1.6x0.8x0.8 | |
| 长度 | 1.6±0.2mm | |
| 高度 | 0.8±0.2mm | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| 最高工作温度 | -125°C | |
| 选择全部 | ||
|---|---|---|
品牌 RS PRO | ||
电容值 10µF | ||
电压 25V 直流 | ||
封装/外壳 0603 | ||
电介质 X5R | ||
容差 20% | ||
尺寸 1.6x0.8x0.8 | ||
长度 1.6±0.2mm | ||
高度 0.8±0.2mm | ||
最低工作温度 -55°C | ||
最高工作温度 -125°C | ||
- COO (Country of Origin):
- TW
RS PRO 多层陶瓷芯片电容器
介绍 RS PRO MLCC 系列，这是高性能电子应用的终极解决方案。这些多功能电容器经过精心设计，可提供无与伦比的性能，并具有多种功能，使其在行业中脱颖而出，是各种新旧设置的完美补充。
特性和优点：
这些 RS PRO 多层陶瓷芯片电容器拥有广泛的电容范围，提供最大的灵活性以满足各种电子电路要求，保证可靠的性能并确保电子系统的稳定性和使用寿命
这些电容器的强大紧凑尺寸可最大限度地利用电子组件的空间，从而实现更高效和多功能的设计，而不会影响性能
MLCC 采用低电感设计，非常适合高频应用，可确保理想信号完整性和响应能力
除此之外，它们还具有出色的可焊性，可降低缺陷风险并确保组件之间牢固结合，从而实现安全牢固的连接，并且由于具有出色的耐焊接热性，这些耐用的电容器可承受流动和回流焊接工艺的严格要求
为了跟上现代电子产品的步伐，这些电容器可适应高速表面贴装组装，从而简化生产流程并提高整体效率
这些电容器的强大紧凑尺寸可最大限度地利用电子组件的空间，从而实现更高效和多功能的设计，而不会影响性能
MLCC 采用低电感设计，非常适合高频应用，可确保理想信号完整性和响应能力
除此之外，它们还具有出色的可焊性，可降低缺陷风险并确保组件之间牢固结合，从而实现安全牢固的连接，并且由于具有出色的耐焊接热性，这些耐用的电容器可承受流动和回流焊接工艺的严格要求
为了跟上现代电子产品的步伐，这些电容器可适应高速表面贴装组装，从而简化生产流程并提高整体效率
应用：
多层陶瓷片式电容器（也称为 MLCC）是一种紧凑型电子元件，具有分层结构，利用陶瓷材料和导电层来存储能量。它们最为人熟知的是其紧凑但输出功率强大，并且适用于各种应用，例如各种电子电路、消费电子产品、电信和汽车应用。这些电容器具有低电感，特别有利于高频应用，可确保信号完整性，并提供高效的去耦、滤波和能量存储，使其成为现代电子设计中可靠且节省空间的解决方案。
为什么选择 RS PRO？
RS PRO 是 RS 的自有品牌。RS PRO 认证印章是您获得专业品质的保证，保证每个部件都经过严格测试、检查和审核，符合严格的标准。让 RS PRO 成为我们客户的明智之选。