TDK JB贴片MLCC, 220nF, 0805 (2012M), 50V 直流, ±10%容差, 最高+85°C, 2 x 1.25 x 1.25mm

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RS 库存编号:
600-9378
制造商零件编号:
C2012JB1H224K
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

220nF

电压

50V 直流

封装/外壳

0805 (2012M)

安装类型

贴片

电介质

JB

容差

±10%

尺寸

2 x 1.25 x 1.25mm

长度

2mm

深度

1.25mm

高度

1.25mm

端子类型

表面安装

最高工作温度

+85°C

最低工作温度

-25°C

COO (Country of Origin):
JP

TDK C 系列 0805(2012 规格)


0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片状电容器
杂散电容小,电路设计可接近理论值
低剩余电感,卓越的频率响应特性
温度特性 - 高介电常数 (B)


0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。