TDK C0G贴片MLCC, 5.6nF, 1210 (3225M), 630V 直流, ±5%容差, 最高+125°C, 3.2 x 2.5 x 1.6mm, C系列
- RS Stock No.:
- 740-7681
- Mfr. Part No.:
- C3225C0G2J562J160AA
- Brand:
- TDK
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- TDK
Specifications
Technical Reference
Legislation and Compliance
Product Details
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Select all | Attribute | Value |
|---|---|---|
| 品牌 | TDK | |
| 电容值 | 5.6nF | |
| 电压 | 630V 直流 | |
| 封装/外壳 | 1210 (3225M) | |
| 安装类型 | 贴片 | |
| 电介质 | C0G | |
| 容差 | ±5% | |
| 尺寸 | 3.2 x 2.5 x 1.6mm | |
| 长度 | 3.2mm | |
| 深度 | 2.5mm | |
| 高度 | 1.6mm | |
| 系列 | C | |
| 最高工作温度 | +125°C | |
| 端子类型 | 表面安装 | |
| 最低工作温度 | -55°C | |
| Select all | ||
|---|---|---|
品牌 TDK | ||
电容值 5.6nF | ||
电压 630V 直流 | ||
封装/外壳 1210 (3225M) | ||
安装类型 贴片 | ||
电介质 C0G | ||
容差 ±5% | ||
尺寸 3.2 x 2.5 x 1.6mm | ||
长度 3.2mm | ||
深度 2.5mm | ||
高度 1.6mm | ||
系列 C | ||
最高工作温度 +125°C | ||
端子类型 表面安装 | ||
最低工作温度 -55°C | ||
TDK 1210 型 C3225 系列
MLCC C 系列是单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。
特点和优势
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波
应用:
通用电子设备
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
移动通信设备
电源电路
办公自动化设备
TV、LED 显示屏
服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
