TDK C0G贴片MLCC, 4.7nF, C3225, 630V 直流, ±5%容差, 最高+125°C, 3.2 x 2.5 x 1.6mm, C系列

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RS 库存编号:
740-7688
制造商零件编号:
C3225C0G2J472J160AA
制造商:
TDK
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品牌

TDK

电容值

4.7nF

电压

630V 直流

封装/外壳

C3225

安装类型

贴片

电介质

C0G

容差

±5%

尺寸

3.2 x 2.5 x 1.6mm

长度

3.2mm

深度

2.5mm

高度

1.6mm

系列

C

最低工作温度

-55°C

端子类型

表面安装

最高工作温度

+125°C

TDK 1210 型 C3225 系列


MLCC C 系列是单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。
通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层。

特点和优势


低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

应用:


• 通用电子设备
• 移动通信设备
• 电源电路
• 办公自动化设备
• TV、LED 显示屏
• 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

该产品为定制化产品,不可取消或退货,并遵循RS销售条款和条件。