TDK C2012 C0G贴片电容, C系列, 2.2nF, 50V 直流, ±5%容差, 表面贴装

查看所有MLCC
不可供应
RS 不再对该产品备货。
RS 库存编号:
741-4513
制造商零件编号:
C2012C0G1H222J060AA
制造商:
TDK
通过选择一个或多个属性来查找类似产品。
选择全部

品牌

TDK

电容值

2.2nF

电压

50V 直流

封装/外壳

C2012

安装类型

表面贴装

电介质

C0G

容差

±5%

尺寸

2 x 1.25 x 0.85mm

长度

2mm

深度

1.25mm

高度

0.85mm

系列

C

最低工作温度

-55°C

端子类型

表面安装

最高工作温度

+125°C

TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质


TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。

特点和优势：


高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

应用：


商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C2012 系列的 TDK 多层陶瓷电容器。它是一种表面安装产品，多层电介质和导电材料交替排列。单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性。由于低 ESR 和出色的 频率特性，还适用于高频和高密度型电源。电容范围高达 100uF ，该系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器的区域。

由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
无极性

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。



0805 系列


镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。