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选择全部	属性	值
	品牌	TDK
	电容值	2.2nF
	电压	50V 直流
	封装/外壳	C2012
	安装类型	表面贴装
	电介质	C0G
	容差	±5%
	尺寸	2 x 1.25 x 0.85mm
	长度	2mm
	深度	1.25mm
	高度	0.85mm
	系列	C
	最低工作温度	-55°C
	端子类型	表面安装
	最高工作温度	+125°C

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	品牌 TDK
	电容值 2.2nF
	电压 50V 直流
	封装/外壳 C2012
	安装类型表面贴装
	电介质 C0G
	容差 ±5%
	尺寸 2 x 1.25 x 0.85mm
	长度 2mm
	深度 1.25mm
	高度 0.85mm
	系列 C
	最低工作温度 -55°C
	端子类型表面安装
	最高工作温度 +125°C

Datasheet

TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。

特点和优势：

高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 ESL 和出色的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。
由于低 ESR，低自加热且耐高纹波

应用：

商用级，适用于一般应用，包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C2012 系列的 TDK 多层陶瓷电容器。它是一种表面安装产品，多层电介质和导电材料交替排列。单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性。由于低 ESR 和出色的频率特性，还适用于高频和高密度型电源。电容范围高达 100uF ，该系列已扩展到薄膜电容器或电解电容器的区域。

由于低 ESR，低自加热且耐高纹波
无极性

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

TDK C2012 C0G贴片电容, C系列, 2.2nF, 50V 直流, ±5%容差, 表面贴装

TDK C 型 0805 系列 C0G、X6S、X7R、X7S、X7T、X8R、Y5V 电介质

特点和优势：

应用：

该产品为定制化产品，不可取消或退货，并遵循RS销售条款和条件。