TDK X5R贴片MLCC, 10μF, 0805 (2012M), 16V 直流, ±20%容差, 最高+85°C, 2 x 1.25 x 1.25mm, C系列

TDK C 系列通用多层陶瓷片状电容器适用于高频率和高密度类型电源。

通过精密技术实现高电容、可使用多个更薄的陶瓷电介质层
单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性
低 esl 和出色的频率特性使电路设计能够严格符合理论值
由于具有低等效串联电阻、因此具有低自加热和高纹波电阻

商用级、适用于一般应用、包括
一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公室自动化设备；电视、 led 显示屏；服务器、计算机、笔记本电脑、平板电脑

0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是非常受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。